PCBA加工畸变是PCBA批量生产中的常见问题。它将对组装和测试产生相当大的影响，因此应在生产中使用，避免此类问题。
PCBA扭曲的原因有很多：
①PCBA加工原料选择不当，例如PCB的T值低，尤其是纸质PCB，加工温度低。太高，PCB会变弯。
②PCBA加工设计不合理。组件分布不均会在PCB上引起过大的热应力。较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，从而导致永久扭曲。
④夹具使用不当或夹具之间的距离太小，例如，如果波峰焊接的中指的抓地力太紧，则PCB会因焊接温度而膨胀并扭曲。
⑤在进行PCBA回流焊接时，温度过高也会导致PCB扭曲。
在进行PCBA加工期间，芯片组件经常会站立起来，这称为立碑。它也被称为吊桥和曼哈顿现象。同一种焊接缺陷有很多名称。可以看出立碑的缺陷经常发生并引起人们的关注。PCBA加工中的立碑现象的根本原因是部件两侧的润湿力不平衡，因此部件两端的扭矩不平衡，从而导致了立碑现象。