DIP/AI插件加工处理中需掌握哪些：
DIP/AI插件加工处理是某些加工厂经常处理的产品，但是对于插件处理或PCB加工SMT加工，PCBA加工需要了解以下问题：
①助焊剂的规格要求见附录I。包含松香，树脂等的技术指标和分类，有机和无机助焊剂按助熔剂中卤化物的含量和活化程度分类；还包括在免清洗过程中使用的助焊剂，含有助焊剂的物质以及低温助焊剂。助焊剂残留物。
②电子级焊料合金，助焊剂和非助焊剂固体焊料的规格要求。对于电子级焊料合金，棒状，条形，粉末状助焊剂和非助焊剂焊料，用于电子焊料，并提供特殊电子级焊料的术语命名，规格要求和测试方法。
④导热胶的一般要求。包括导热电介质将组件粘合到适当位置的要求和测试方法。
⑤焊膏的规格要求包括附录I。列出了焊膏的特性和技术指标要求，包括测试方法和金属含量标准，以及粘度，塌陷度，焊球，粘度和焊膏润湿性能。