PCBA加工的时候我们需要重视哪几点：
PCBA加工是一个严格的过程。如果不注意它，将会发生生产事故。丝毫不会损坏电路板，造成经济损失；如果情况严重，将会发生安全事故，危及人身安全。因此，在PCBA加工过程中，设计人员和工人必须严格理解PCBA加工过程中的注意事项：
①PCBA加工铜箔与板边缘之间的最小距离为0.5mm，组件和部件板边缘最小距离为5.0毫米，焊盘与板边缘之间的最小距离为4.0毫米，单板铜箔之间的最小间隙为0.3毫米，双板铜箔之间的最小间隙箔纸为0.2毫米。（设计双面板时，请注意金属外壳的部件。如果在插入过程中外壳需要与印刷电路板接触，则顶层的垫子无法打开，必须用钢网印刷油或阻焊剂油。）
②严禁PCBA加工的电解电容器接触加热元件，例如变压器，热敏电阻，大功率电阻器和散热器。散热器与电解电容器之间的最小距离为10 mm，其他组件与散热器之间的距离为2.0 mm。最小线宽：单板0.3毫米，双板0.2毫米（边缘铜箔1.0毫米）。
④垫的中心距离小于2.5毫米，PCBA加工相邻的垫应被钢网油包住，钢网油的宽度为0.2毫米。通过锡炉后，焊垫应打开锡，其方向与锡通过的方向相反。 0.5mm至1.0mm，主要用于一侧的中部和后部焊接垫，以免在穿过炉子时发生堵塞。
⑤在大面积印刷电路板（约500厘米或以上）的设计中，为了防止印刷电路板通过锡炉时弯曲，应在中间留出5毫米PCBA加工的印刷电路板的间距为10毫米，以免放置组件（布线），并增加板条以防止穿过锡炉时弯曲。为了减少焊点的短路，禁止打开所有双面板和过孔的阻焊层窗口。