SMT贴片加工的印刷方法：应根据零件的类型和基板的特性，厚度和厚度确定刻在SMT贴片模板上的孔。孔的大小和形状。它的优点是速度快，效率高。
用于SMT贴片加工的点胶方法：点胶是使用压缩空气通过特殊的点胶头将红色胶水点在基材上。结合点的大小和数量由时间和压力管直径等参数控制。点胶器具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的胶头，更改参数或改变胶点的形状和数量来达到效果。优点是方便，灵活和稳定。缺点是容易产生拉丝和气泡。我们可以调整操作参数，速度、时间、气压、温度，以最大程度地减少这些缺点。
SMT贴片加工的滚针方法是将特殊的针膜浸入浅塑料板中。每个针都有一个结合点。当胶点接触到基材时，它将与针头分离。胶水的数量可以根据针的形状和直径进行更改。固化温度：100℃，120℃，150℃，固化时间：5分钟，150秒，60秒。
②由于pcb粘合剂的温度随基材组件的尺寸和安装位置而变化，因此我们建议找到最合适的固化条件。红胶储存：可在室温下保存7天，在5°C以下可保存6个月以上，在5?25°C下可保存。
SMT补丁处理中使用的芯片组件的尺寸和体积比传统插件小得多。通常它可以减少60％?70％，也可以减少90％。重量减少了60％-90％。这可以满足电子产品小型化的发展需求。 SMT芯片处理组件通常是无引线或短引线，从而减少了电路的分布参数，从而减少了射频干扰。