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铜带缠绕增强型焊 柱
  
产品特点
 优异的抗热疲劳性能、抗冲击性能、抗蠕变性能等;
 焊后可耐高温、耐高压,保持良好的散热性能;
 材料内部空洞率极低,杂质含量低;
 尺寸定制,尺寸精度高,端面平整度高,一致性好;
 表面抗氧化处理,可焊性优异,且储存期长;
 适配于大尺寸板级组装器件陶瓷管壳和 PCB 基板间封装连接;
 满足更多热循环冲击,满足高可靠服役;
产品类型及尺寸:

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