预置金锡盖板是将金锡预成形焊片精确定位并点焊后，固定在合金盖板上。凭借自主研发的六面电镀工艺及微点焊技术，保证了产品的耐蚀性及牢固性，简化了封装工艺。该产品已在微波射频模块、FPGA特种电路、MEMS器件、光电子的气密封装中广泛应用。
主要特点：盖板六面电镀，耐盐雾24H以上、焊片精确预置、焊点小，无氧化，无击穿、高气密性、高耐蚀性和高可靠性、盖板成形-电镀-焊片成形-焊片预置，全流程自主生产
详细参数
典型应用场景：气密性封装
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