SMT贴片加工工艺流程引见：
SMT贴片指的是在PCB根底上停止加工的系列工艺流程的简称，SMT是外表组装技术是一种将电子元器件装置在PCB的外表或其它基板的外表上，经过再流焊或浸焊等办法加以焊接组装的电路装连技术。在通常状况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需求各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
SMT根本工艺：锡膏印刷–> SMT贴片–>回流焊接–>AOI光学检测–> X-RAY检测–> 波峰焊接–> 人工品检–> 清洗–> 分板–> 包装出货
1、锡膏印刷：将锡膏经过钢网之孔脱模接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘)上。
2、贴装：其作用是将外表组装元器件精确装置到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT消费线中丝印机的后面。
3、回流焊接：其作用是将焊膏消融，使外表组装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉，位于SMT消费线中贴片机的后面。
4、检测：其作用是对组装好的PCB板停止焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功用测试仪等。位置依据检测的需求，能够配置在消费线适宜的中央。
5、返修：其作用是对检测呈现毛病的PCB板停止返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在消费线中恣意位置。
6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置能够不固定，能够在线，也可不在线。
7、包装出货：将消费好了的PCBA产品用气泡布或者防静电袋包装好，送货给客户。