SMT贴片加工中呈现回流焊缺陷的缘由是什么？
我们在smt贴片加工时，在PCB过回流焊有时会遇到焊接时的缺陷，为什么会呈现这种问题？深圳SMT贴片厂经过整理，发现共有13种缘由招致这种问题的发作：
1、润湿不良
2、焊料量缺乏与虚焊货断路
3、吊桥和移位
4、焊点桥接或短路
5、漫步在焊点左近的焊锡球
6、散布在焊点外表或内部的气孔、针孔
7、焊点高度接触或超越元件体（吸料现象）
8、元件焊端之间、引脚之间、焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝
9、元件端头电镀层不同水平剥落，显露元件体资料
10、元件面贴反
11、元件体或端头有不同水平的裂纹货缺损现象
12、冷焊，又称焊点絮乱
13、还有一些肉眼看不见的缺陷，例如焊点晶粒大小、焊点内部应力、焊点内部裂纹等，这些要经过X光，焊点疲倦实验等手腕才干检测到。这些缺陷主要与温度曲线有关。
例如冷却速渡过慢，会构成大结晶颗粒，形成焊点抗疲倦性差，但冷却速渡过快，又容易产生元件体和焊点裂纹；又例如峰值温渡过低或回流时间过短，会产生焊料熔融不充沛和冷焊现象，但峰值温渡过高或回流时间过长又会增加共界金属化合物的产生，使焊点发脆，影响焊点强度，如超越235摄氏度，还会惹起PCB中环痒树脂碳化，影响PCB性能和寿命。