PCBA加工的未来发展趋势怎么样呢：
大力发展高密度互连技术 (HDI) ─ HDI 集中体现当代PCB最先进技术，它给PCBA加工带来精细导线化、微小孔径化。
具有强大生命力的组件埋嵌技术 ─ 组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变革，PCBA加工厂商要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强大生命力。
光电PCBA加工前景广阔─它利用光路层和电路层传输信号，这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。是一种有机聚合物，利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。更新制造工艺、引入先进生产设备。