SMT贴片加工中焊料按其构成部分，能够分成锡铅焊料.银焊料.铜焊料。依照应用的空气相对湿度又可分成高溫焊锡丝(在持续高温下应用的焊锡丝)和超低温焊锡丝(在超低温自然环境下应用的焊料)。贴片加工中为了更好地使焊接品质获得确保，视被焊物的不一样，采用不一样的焊料是至关重要的。在电子设备组装中，一般都采用锡铅系列产品焊料，也称焊锡丝。
焊锡丝有如下所示的特性：
1.具备优良的导电率：因锡.铅焊料均属抗磁质，故它的电阻器不大。
2.对电子器件导线和别的输电线的粘合力强，不容易掉下来。
3.溶点低：它在180℃时便可熔融，应用25W外快热式或20W内火式电铬铁便可开展焊接。
4.具备一定的冲击韧性：因锡铝合金的抗压强度比纯锡.纯铅的抗压强度要高。又因电子元件自身的净重比较轻，SMT贴片中对点焊的抗压强度规定并不是很高，所以能达到其点焊的抗压强度规定。
5.耐腐蚀特性好：焊接好的pcb电路板无须擦抹一切防护层就能抵御空气的浸蚀，进而降低了生产流程，减少了成本费。
因锡铅焊料是由二种之上金属材料按不一样占比构成的。因而，锡铝合金的特性，就需要伴随着锡铅的配制转变而转变。因为生产商不一样，锡铅焊料配备一定是有较大的区别的，为能使其焊锡丝配制达到焊接的必须，因而选取适合配制的锡铅焊料很重要。
常见的焊锡丝配制如下所示：
1.锡60%.铅40%，溶点182℃;
2.锡50%.铅32%.镉18%，溶点150℃;
3.锡55%.铅42%.铋23%，溶点150℃。
焊料的样子有圆片.带条状.球形.锡丝等几类。常见的锡丝，在其內部缝有固态助焊膏松脂。锡丝的直徑类型许多，常见的有4mm.3mm.2mm.1.5mm等。