DIP插件加工的生产流程一般可分成：
电子器件成形生产加工→插件→过波峰焊机→元器件切脚→焊补（后焊）→洗板→系统测试
①对电子器件开展预加工
最先，预加工生产车间工作员依据BOM物料到原材料处领到原材料，用心核查原材料型号规格、规格型号，签名，依据样版开展生产制造前预加工，运用全自动散称电容剪脚机、电晶体全自动成形机、自动式连续式成形机等成形机器设备开展生产加工。
②插件
将贴片加工好的元器件插放到PCB板的相匹配部位，为过波峰焊机做准备。
③波峰焊机
将插件好的PCB板放进波峰焊机输送带，历经喷助焊膏、加热、波峰焊机接、制冷等阶段，进行对PCB板的电焊焊接。
对电焊焊接进行的PCBA板开展切脚，以做到适合的规格。
⑤焊补（后焊）
针对查验出未电焊焊接详细的PCBA制成品板要开展焊补，开展检修。
⑥洗板
对残余在PCBA制成品上的助焊膏等有害物开展清理，以做到顾客所规定的环保等级洁净度。
⑦系统测试
电子器件电焊焊接进行以后的PCBA制成品板要开展系统测试，检测各作用是不是一切正常，假如查验出作用缺点，要开展检修再检测解决。