在SMT贴片加工中可以对最后的质量造成危害的要素有很多，比如：贴片电子器件的质量、pcb线路板的焊层品质、锡膏、锡膏包装印刷、贴片机的贴片精密度、回流焊炉的炉温曲线调节等。在其中做为SMT贴片中更为常见的辅材：锡膏。那麼锡膏该如何选择呢？
1.分辨市场定位、有所差异
①附加值高、可靠性规定高，挑选高品质的焊膏（R级）。
②空气中曝露時间久的，必须抗氧化性（RA级）。
③商品中低端、日用品，对产品品质规定不太高的，挑选品质类似价格便宜的锡膏（RMA）。
2.元器件材料及PCB焊层材料
①PCB焊层材料为镀铅锡的应挑选63Sn/37Pb的锡膏。
②可锻性较弱的元器件应选用62Sn/36Pb/2Ag。
①无重金属加工工艺一般挑选Sn-Ag-Cu铝合金焊接材料。
②免清洗商品挑选弱腐蚀的免清洗焊膏。
4.电焊焊接溫度
①耐热能力差的热敏电阻元器件电焊焊接应挑选含Bi的低溶点焊膏。
②高溫元器件务必挑选高溶点焊膏。
伴随着对环保等级的规定愈来愈高焊膏等smt贴片加工辅助材料的挑选也是有相对应的环保标准规定，大量的无重金属锡膏、免清洗锡膏的运用也愈来愈普及化和运用起来。