大家都知道，DIP插件加工是PCBA贴片加工中的一道很重要的工艺流程，其加工品质立即危害到PCBA板的基本功能，因此很必须对DIP插件步骤加多关心。DIP插件的早期准备工作比较多，其基本上步骤是先对电子元件开展加工，工作员依据BOM物料领到原材料，核查原材料型号规格、规格型号是不是恰当，依据PCBA样版开展生产制造前预加工，流程是运用各种各样有关机器设备（全自动电容剪脚机、漏线数控折弯机、二三极管全自动成形机、自动式连续式成形机等成形机器设备）开展加工。
①梳理后的电子器件脚位水准总宽必须 和精准定位孔总宽一样，尺寸公差小。
②DIP插件时，电子器件脚位外伸至PCB焊层的间距不必很大。
③零件必须 运用夹具成形，以给予机械设备支撑点，避免焊层翘起来。
④贴高溫胶带纸，对必须 维护的地区贴高溫胶带纸，对电镀锡埋孔及务必做后焊的电子元件开展堵漏。
⑤PCBA加工在开展DIP插件加工工艺时，工作员务必配戴防静电手腕带、防静电手套，穿防静电鞋，戴着抗静电帽，避免产生静电感应，依据电子器件BOM清单及电子器件位号图开展插件，DIP插件时按序井然有序开展，要仔细认真不可以疏忽大意。
⑦针对插件无难题的PCB板，下一阶段便是波峰焊机接，根据超声波点焊机开展电焊焊接解决，坚固电子器件。
⑧拆卸高溫胶带纸，随后开展查验，观查电焊焊接好的PCB板是不是电焊焊接完好无损。
⑨查验出未电焊焊接详细的PCB板要开展焊补，开展检修。
⑩随后是后焊工艺流程，由于有的电子器件依据加工工艺和原材料的限定，没法根据超声波点焊机电焊焊接，只有根据手工制作来进行。
电焊焊接进行以后的PCB板要开展系统测试，检测前先确定机器设备的情况是不是一切正常，工作中标准气压、程序设置等是不是合乎O/I要求，检测工具是不是合乎机型规格型号，若有出现异常立即联系有关工作人员。检测PCBA板各作用是不是一切正常，若出现异常则要开展检修再检测解决。