DIP/AI插件加工是一些加工厂常常加工的一种商品，可是针对插件加工或是PCB加工SMT加工，DIP/AI插件加工必须掌握下列这好多个难题：
①助焊膏的规格型号要求一包含附则I 。包括松脂、环氧树脂等的性能指标和归类，依据助焊膏中卤化的成分和活性水平归类的有机化学和无机物助焊膏;还包含助焊膏的应用、带有助焊膏的化学物质及其免清洗加工工艺中应用的低残余助焊膏。
②电子器件级别焊锡丝铝合金、助焊膏和非助焊膏固态焊锡丝的规格型号要求。为电子器件级别焊锡丝铝合金，为杆状、带条状、粉状助焊膏和非助焊膏的焊锡丝，为电子器件焊锡丝的运用，为独特电子器件级别焊锡丝给予专业术语取名、规格型号要求和测试标准。
④ 传热粘接剂的通用性要求。包含对将电子器件粘合到适合部位的传热电解介质的要求和测试标准。
⑤助焊膏的规格型号要求一包含了助焊膏的特点和性能指标要求，也包含测试标准和金属材料成分的规范，及其黏滞度、塌散、焊锡丝球、黏性和助焊膏的沾锡特性。