随着电子设备向微型化、精密化发展趋势，贴片式加工厂选用的PCBA加工拼装相对密度愈来愈高，相对性于的线路板中的焊点也愈来愈小，而其所安装的结构力学、电力学和热学负载却变重，对可靠性规定日益提升。但在具体加工全过程中也会碰到PCBA焊点无效难题，必须开展剖析找到原因，以防再次发生焊点无效状况。
PCBA加工焊点无效的关键原因：
①电子器件脚位欠佳：涂层、环境污染、空气氧化、共点。
②PCB焊层欠佳：涂层、环境污染、空气氧化、涨缩。
③焊接材料品质缺点：构成、残渣不合格、空气氧化。
④助焊剂品质缺点：低助焊性、高浸蚀、低SIR。
⑥别的辅材缺点：胶黏剂、清洁剂。
PCBA焊点的可靠性提升方式 ：
针对PCBA焊点的可靠性试验工作中，包含可靠性试验及剖析，其目地一方面是点评、评定PCBA集成电路芯片元器件的可靠性水准，为整个机械可靠性设计方案给予主要参数。
另一方面，便是要在PCBA加工时提升焊点的可靠性。这就规定对无效商品作剖析，找到失效模式、剖析无效原因，其目地是为了更好地改正和改善设计方案加工工艺、构造主要参数、焊接方法及提升PCBA加工的良品率等，PCBA焊点失效模式针对循环系统使用寿命的预测分析很重要，是创建其数学分析模型的基本。