PCBA加工的步骤涉及到PCB板制造、PCBA工程外包的元器件购置与检验、SMT贴片加工、DIP软件加工、后焊加工、程序流程烧写、PCBA测试、脆化等一系列过程。
PCBA加工的全部供应链管理和制造传动链条较长，如果有某一个阶段的缺点都是会造成PCBA板大批质量不合格，导致比较严重的不良影响。因而，全部PCBA加工的全过程质量管理就看起来至关重要，佩特高新科技我将从下列好多个层面开展剖析。
①PCB制造
PCBA加工的第一步便是对于PCB文档开展加工工艺剖析，并对于客户满意度不一样递交可制造性汇报。
②PCBA工程外包的元器件购置和检验
严控元器件购置方式，坚持不懈从大中型贸易公司和原装进货料。除此之外还需开设专业的PCBA来料检验报告检验职位，严苛检验下列事宜，保证构件没有问题。
（1）PCB：查验回流焊炉溫度测试、无飞线过孔是不是堵孔或堵墨、表面是不是弯折等。
（2）IC：查验油墨印刷与BOM是不是完全一致，并开展恒温恒湿设备储存。
（3）别的常见原材料：查验油墨印刷、外型、插电测值等。
焊锡膏包装印刷和流回炉温控是SMT加工的重要关键点。在其中流回炉的温控对接焊膏的湿润和PCBA的电焊焊接坚固尤为重要，可依据一切正常的SOP操作说明开展调整。除此之外严格遵守AOI测试能够极大地降低因人为失误造成的欠佳。
④软件加工
在软件加工全过程中，针对过波峰焊机的冲压模具关键点是重要。怎样运用模貝媒介进一步提高产品合格率，它是PE工程师务必持续实践活动和汇总的全过程工作经验。
⑤程序流程烧写
在早期的DFM汇报中，能够提议顾客在PCB（测试点）上设定一些测试点，便于测试PCB电焊焊接全部构件以后PCBA电源电路的导基本定律。如果有标准，能够规定顾客给予程序流程，根据烧录器将程序流程烧造到主控芯片IC中，能够 更形象化地测试各种各样触碰姿势，便于认证全部PCBA作用一致性。
⑥PCBA板测试
针对有PCBA加工的测试规定订单信息，关键测试內容包含ICT（电源电路测试）、FCT（作用测试）、脆化测试、温度湿度测试、坠落测试等。