SMT贴片加工影响回流焊质量的因素有哪些：
首先分析影响焊锡传入的因素，因为在正常使用条件下设备仍相对稳定，设备没有变化。有许多因素影响回流焊接的质量，最重要的因素是回流焊炉的温度曲线和焊膏的成分参数。如今可以方便地精确控制和调整常用的高性能回流焊炉，温度曲线。相反，在高密度和小型化的趋势中，焊膏的印刷已成为回流焊接质量的关键。
锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关。还必须适当地选择焊膏的粘度和组成。另外，SMT贴片加工焊膏通常在冷藏中存储。要特别注意避免由于温度差异而使焊膏与水分混合，并在必要时用混合器搅拌焊膏。
SMT贴片加工焊接设备的影响：有时，回流焊接设备的传送带的过度振动也是影响焊接质量的因素之一。回流焊工艺的影响：排除了锡膏印刷工艺和贴装工艺的质量异常后，回流焊工艺本身也会引起以下质量异常：
②焊球预热区的温度上升速度太快（通常要求，温度上升的斜率小于每秒3度）。
③连续的锡电路板或元件潮湿，水分过多，可能引起锡爆炸而产生连续的锡。
④裂纹通常是由于冷却区的温度下降过快引起的（通常，铅焊接的温度下降斜率小于每秒4度）。