PCBA加工的验收有那些地方需要重视呢：
PCBA加工铸造是电子加工行业中的一站式加工服务模式。在设计新产品之前，需要进行小批量的试生产。这是PCBA打样。
①检查环境：
1.检查环境：温度：25±3℃，湿度：40-70％RH
2.在距40W荧光灯（或等效光源）1m内 判断被检查产品的外观与检查人员的距离为30cm
②抽样水平：
QA抽样标准：执行GB /水平检验单一抽样计划
AQL值：CR：0MAJ：0.25MIN：0.65
③检查设备：
物料清单，放大镜，塞尺，贴片位置图
验收标准：
①反向
组件上的极性点（白色丝印）与PCB二极管丝网上的方向（可接受）相同。
组件上的极性点（白色丝印）为 与PCB二极管丝印不一致。（拒绝）
②过量的锡：
焊点（E）的最大高度可以超过PAD或延伸到可焊端的端盖金属镀层的顶部，但不能接触组件主体（ 可接受）
焊料已触及元件主体的顶部。（拒绝）
③反转
暴露并存储了电气材料，芯片组件的材料表面和印刷表面朝相反的方向安装，并且每个芯片组件仅位于 PC板。允许突出显示小于或等于0402的组件。 可接受）
如果裸露并存储了电气材料，则芯片组件的安装方向应与印刷表面相同。 每个Pcs板中两个或更多≤0402的组件用于芯片零件。（不合格）
组件引脚和PAD之间的焊点湿润且充满，并且组件引脚没有翘曲。（可接受）
组件引脚排列不共面，从而妨碍了可接受的焊接。（拒绝）
⑤冷焊
在回流过程中，焊膏充分伸展，焊点上的锡完全湿润，表面发亮。（可接受）
焊球上的焊锡膏没有完全回流，并且锡看起来很暗并且没有通常，焊膏具有未完全熔化的锡粉。（拒绝）
⑥几件：
BOM表要求某个放置编号需要一个组件，但不需要组件（拒绝）
BOM该列表要求一个 某些放置编号不需要放置零件，但是已经放置了零件，多余的零件出现在不应放置的地方。 （剔除）
⑦损坏的零件
任何边缘剥落均小于组件宽度（W）或组件厚度（T）的25％，并且顶部的最大金属镀层损耗末端的50％（每个末端）（可接受）
任何会露出玻璃元件主体上的咔嗒声，裂纹，划痕或任何损伤的裂纹或缺口，任何电阻材料的缺口，任何裂纹或压痕 。（拒绝）
⑧起泡和分层：
起泡和分层的面积不超过电镀通孔或内部导线之间间距的25％。（可接受）
起泡和分层的面积超过电镀通孔或内部导体之间间距的25％，起泡和分层的面积减小了导电图案的间距，从而违反了最小电气 清除。（拒绝）