PCBA加工处理中手动目视检查的主要检查内容：
MT芯片处理对于车间环境具有一定条件，例如湿度和温度。同时为了保证电子元器件的质量，必须按时完成加工数量。 环境具有以下要求：
目前，PCB加工过程中的手动目视检查主要是通过肉眼或借助一些简单的光学放大镜进行的，对PCBA加工焊膏的印刷和印刷进行手动目视检查焊点，这是一种投资少而有效的方法。对于工艺要求低，设备和测试设备不完善的制造商，手工目视检查在提高组装产品质量方面发挥了重要作用。
手动外观检查包括：印刷线路板的手动检查，胶点的手动外观检查，焊点的手动外观检查，印刷线路板表面质量的外观检查等。手动外观检查是首先需要的 在焊膏印刷，元件放置和焊接完成之后进行。 主要检查内容如下：
首先检查锡膏打印机的参数设置是否正确，PCBA加工的锡膏被印刷在焊盘上，以及锡膏的高度。焊膏是否一致或呈“梯形”形状。焊膏的边缘不应有圆角或塌陷成堆状，但允许在钢板分离时将少量焊膏上拉引起的一些峰形。如果焊膏分布不均，则必须检查刮刀上的焊膏是否不足或分布不均。同时有必要检查印刷钢板和其他参数。最后，在显微镜下打印后检查焊膏是否发亮。
②组件的放置
在使用焊膏将组件放置在第一块PCBA加工上之前，请先确认机架是否正确放置，组件是否正确以及机器的拾取位置是否正确，然后再打印正确。
在完成第一个PCBA加工之后，详细检查每个组件是否正确放置并轻轻地压在焊膏的中心，而不是仅仅“放置”在焊膏的顶部。如果您在显微镜中看到焊膏略有凹陷，则表明放置正确。材料明细表（材料明细表，BOM表）上的所有组件是否与PCB上的组件以及对正极和负极敏感的所有组件（例如二极管，钽电解电容器和IC）是否一致，放置 这些组成部分的方向正确吗？