SMT贴片加工组件移位的原因是什么：
通常在SMT芯片加工过程中会出现元件移位的现象。那么更换SMT贴片加工组件的原因是什么？
SMT贴片加工过程不同包装移位的原因不同，常见原因如下：
①回流焊炉的风速太大（主要发生在BTU炉上，小而高的零件容易移位）。
②传输轨道振动，贴片机的传输动作（较重的零件）。
③不对称垫设计。
④大型起重垫（SOT143）。
⑤引线少，跨度大的元件很容易被焊料的表面张力斜拉。对于此类组件，例如SIM卡，焊盘或模版开口，公差必须小于组件的引脚宽度加0.3mm。
⑥组件两端的尺寸不同。
⑧有些零件容易排气，例如钽电容器。
⑨通常，活性强的焊膏不易转移。
⑩任何可能导致站立的因素都会导致位移。
由于进行回流焊接，因此组件显示为浮动状态。如果需要精确定位，则应进行以下工作：
①焊膏的印刷必须准确，并且模板窗口的宽度不能比组件引脚的宽度大0.1mm。
②合理设计垫片和安装位置，以便可以自动校准组件。
③设计时，应适当扩大结构部件之间的配合间隙。