SMT贴片加工中助焊膏的管控与注意事项有什么：
SMT贴片加工过程中，有60-70%的产品质量问题产生在助焊膏的包装印刷阶段，因而多方位整理并把控助焊膏包装印刷针对确保最后PCB的帖片品质尤为重要。助焊膏包装印刷阶段包含助焊膏的挑选与管控，钢丝网的薄厚与张口规格，印刷设备的包装印刷精密度，包装印刷助焊膏后的SPI检验等。
①助焊膏的储存须以密封性形状储放在控温、控湿的冷藏柜内(留意：玻璃瓶与电冰箱内腔中间维持一厘米上下的空隙,避免助焊膏在电冰箱中刮擦和结冻。)，储存溫度为0℃～10℃，每天9：00、14：00生产技术部需对电冰箱各开展一次溫度观查，并纪录在《锡膏保存温度记录表》上。电冰箱内显著处置放温度表。
②如测量温度小于0℃或超过10℃时，应该马上把电冰箱内的助焊膏取下，装进PE袋内放进医用冰袋后密封性，随后由有关机器设备专业技术人员开展调节、维修，待精确测量出溫度在0～10℃中间时，即可储存助焊膏。
③助焊膏应是医用冰袋包裝配送、助焊膏的生产制造日期与检测日期不可超出20天時间，不然以不合格品判退。
④质量部在接到助焊膏的0.五个钟头内必须作出检测判断，判断达标的需要在商品标签上盖印PASS章。
⑤生产技术部在IPQC工程验收达标的助焊膏瓶塞上写进库時间、截止使用时间，截止使用时间相当于生产制造日期+六个月（比如：生产制造日期是2015年1月1日的助焊膏，截止应用日期是：2015年7月1日）
⑦助焊膏解除冻结常温状态4~6钟头，或是搅拌器拌和升温30~40分钟方可开瓶应用；应用前人力拌和3分钟（应向同一方向拌和），以合金粉与助焊剂搅拌均匀为标准。
⑧生产制造时一次倒出适当助焊膏（视实际生产制造型号规格而定）,瓶里未倒完的助焊膏应该马上盖好，12小时内务必应用进行，不然在开盖后8钟头内密封性放回冷藏室，下一次升温时优先选择应用，同一瓶助焊膏数最多只有升温3次，假如超出3次，需损毁解决。
⑨包装印刷好的PCB在2钟头内务必过流回炉，不然收购电子器件，擦下去助焊膏，清理PCB再次包装印刷助焊膏帖片。
⑩不一样生产厂家、不一样型号规格的助焊膏禁止互用。
在空气中曝露4钟头的助焊膏作损毁解决；解除冻结并开封市后，12小时内未应用完的助焊膏作损毁。