PCBA加工商品普遍的产品质量问题：
SMT贴片步骤简易，汇总起來只不过即包装印刷，贴片，回流焊炉，后焊，检验。但每一个阶段的关键点颇多，每一个关键点都必须精确的把控，因此 要想把SMT搞好，也是十分不易的。
①PCBA加工-外型
外型难题较为非常容易发觉，也比较好处理。例如防焊色调不匀称，刮蹭，赃污残余等。根据估测就可以发觉。外型难题一般不危害作用，但仍然不可以心存侥幸，无所作为。
电焊焊接是查验的头等大事。名目繁多，一些极为隐秘，不但必须优秀的机器设备，工作员还要慎重承担。普遍的电焊焊接难题有：SMD零件飘移，疏漏反，BGA锡球，空焊，翘脚，未彻底熔錫，点焊开裂等。尤其是BGA必须加上X-ray开展检测。
③电子器件问题
电子器件问题一般要系统测试时才会发觉，大部分情况下木板早已在顾客手里了。顾客取得常见故障板，难题早已相当严重了。因此针对这些的难题，我们要做的是防范于未然。针对工程外包的新项目，优勤在电子器件购置层面十分慎重，只挑选原装或原装特定代销商，避免仿货翻修货，从根源上确保电子器件的安全系数。