兴宏泰分析SMT贴片加工检测技术是有哪些：
现阶段电子设备的微微型化，必定使电子器件也不断向着微微型化方位发展趋势，这一切对用SMT生产制造的产品品质无损检测技术明确提出了十分高的规定。下边对几类关键的SMT生产制造的商品的检验方式及有关检测仪器的原理、检测技术，及无铅化后相对的改善方式给予介绍。在当代电子器件拼装技术性中选用SMT贴片加工工艺，应用的无损检测技术关键包含人力目检(MVl)，全自动检测机(AVl)，全自动电子光学检验(A01)，线上电源电路检验(ICT)，全自动X射线检验(AXl)，功能检测(FT)，针检测(FP)等方式。
SAKIAOI外观设计，AOI与其他检测技术对比，可用以生产线的好几个部位，现阶段AOI关键用以3个检验工艺流程：
①助焊膏包装印刷以后检验，及时处理包装印刷过程中的缺点，将由于助焊膏包装印刷欠佳造成的铸造缺陷降至最少，常选用100％的3D和三维检验方式，能够检验焊锡膏堆积的部位和薄厚。
③再流焊后检验，关键查验焊后缺点。
SMT贴片加工中运用AOI技术性的方式各种各样，但其基本概念是同样的，即用电子光学方式获得被测物件图型，一般通过一感应器（监控摄像头）得到检验物件的照明灯具图象并历经智能化解决，随后以某类方式开展较为、剖析、检测和分辨，等同于将人力看着检验自动化技术、智能化系统。
AOI系统软件是涉及到多课程的精细机器设备。AOI系统软件按技术性可区划为精密的机器设备、电气控制系统、图象处理（CCD拍摄或叫视觉识别系统）系统软件、系统软件4绝大多数，在各关键控制模块中依据必须还能够开展作用区划。