SMT贴片加工焊接时应当留意的事宜：
1.电焊焊接时要留意以下几个方面。
①一般点焊全部电焊焊接实际操作的時间控制在2~三秒。
②每个电焊焊接流程中间滞留的時间对确保电焊焊接品质尤为重要,必须根据实践活动实际操作来逐渐把握。
③电焊焊接实际操作结束后,在助焊膏料并未彻底凝结以前,不可以移动更改被焊接件的部位。
2.公司分立电子器件的电焊焊接常见问题
公司分立电子器件的电焊焊接在全部电子设备中处在关键影响力。电焊焊接时除把握焊锡实际操作要点外,还必须留意下列好多个层面的难题：
①电铬铁一般应取内火式(20~35W)或控温式,溫度不超过300℃。一般采用中小型锥体烙铁头。
②加温时要尽可能使烙铁头另外触碰pcb电路板上铜泊和电子器件脚位，对直徑超过5毫米焊层可以环绕焊层旋转。
③双层之上pcb电路板电焊焊接时焊层孔壁还要湿润添充。
④焊后应剪去不必要的脚位,并应用清洁液清理pcb电路板。
⑤pcb电路板上最普遍的电子元件有电阻、电力电容器、电感、二极管等,这种电子器件的SMT贴片生产加工的焊接工艺基本一致。
集成电路芯片的插装与焊接工艺和公司分立电子器件的插装与焊接工艺大体一致,仅仅集成电路芯片的脚位数量相对性较多,在对集成电路芯片开展插装或电焊焊接时,必须更为细心。一般不一样pcb电路板集成电路芯片的插装方法不一样,为了更好地使集成电路芯片能更为优良地排热,在集成电路芯片的底端安裝有一个集成电路芯片电源插座，根据集成电路芯片电源插座对集成电路芯片开展固定不动。
集成电路芯片內部处理速度高，遭受过多的热也非常容易毁坏。它肯定不可以承担高过200度的溫度，因而电焊焊接时务必十分的当心。在电焊焊接时除把握焊锡实际操作的基本要领外，还必须需注意以下几个方面。
①电镀金解决的电源电路脚位不能用刀刮，只必须用乙醇清洗或用制图橡皮净就可以。
②对CMOS电源电路焊接前不必摘掉事前设定好的短路线。
③电焊焊接時间尽量短，一般不超过三秒。
④应用的电铬铁最好控温230度的电铬铁。
⑤操作台最好是做抗静电解决。
⑥采用尖窄一些的烙铁头，电焊焊接时不容易遇到邻近节点。
⑦脚位的安全性电焊焊接次序为地端--輸出端---开关电源端---键入端。