DIP/AI插件加工焊接过程有哪些方面需要重视呢：
①对电子器件开展预加工生产车间工作员依据物料到原材料处领到原材料，用心核查原材料型号规格、规格型号，签名，依据样版开展生产制造前预加工（运用全自动散称电容剪脚机、电晶体全自动成形机、自动式连续式成形机等成形机器设备开展生产加工）。
②贴高溫胶带纸，进板→贴高溫胶带纸，对电镀锡埋孔及务必后面焊的电子器件开展堵漏-DIP/AI插件加工。
③DIP/AI插件加工工作员应带静电感应环，配戴抗静电衣帽，避免 产生静电感应，依据电子器件BOM清单及电子器件位号图开展插件，插件时要仔细认真，不可以插错、插漏。
④针对插装好的电子器件，要开展查验，关键查验电子器件是不是插错、漏插-DIP/AI插件加工。
⑤针对插件无难题的PCB板，下一阶段是过波峰焊机接，根据波峰焊机开展***自动焊接解决，是电子器件坚固-DIP/AI插件加工。
⑦针对查验出未焊接详细的PCB板要开展焊补，开展检修，防止出現难题。
⑧后焊，它是对于尤其规定的电子器件而设置的工艺流程，由于有的电子器件依据加工工艺和原材料的本身限定不可以立即根据波峰焊机开展焊接，必须根据手工制作进行。
⑨针对全部电子器件都焊接进行以后的PCB板要开展系统测试，检测各作用是不是一切正常，假如查验出作用缺点，要开展检修再检测解决。