DIP/AI插件加工后焊制作工艺是怎么样的呢：
DIP/AI插件加工后焊是pcba贴片加工中一道很重要的工艺流程，其生产加工品质立即危害到pcba板的作用，其必要性显而易见，插件早期准备工作比较多，其生产加工步骤以下：
先向电子器件开展生产加工，工作员依据BOM物料领到原材料，核查原材料型号规格、规格型号，依据PCBA样版开展生产制造前预加工，运用全自动电容剪脚机、漏线数控折弯机、二三极管全自动成形机、自动式连续式成形机等成形机器设备开展生产加工,必须留意下列关键点：
①整形美容后的电子器件脚位水准总宽必须和精准定位孔总宽一样，尺寸公差小。
②电子器件脚位外伸至PCB焊层的间距不必很大-DIP/AI插件加工。
③零件必须成形，以出示机械设备支撑点，避免 焊层翘起来。
④贴高溫胶带纸，维护的地区贴高溫胶带纸，对电镀锡埋孔及必须后面焊的电子器件开展堵漏-DIP/AI插件加工。
⑥针对插装好的电子器件，要开展查验，是不是插错、漏插。
⑦针对插件无难题的PCB板，下一阶段波峰焊机接，根据波峰焊机开展焊接解决、坚固电子器件。
⑧拆卸高溫胶带纸，随后开展查验，观查焊接好的PCB板是不是焊接完好无损。
⑨查验出未焊接详细的PCB板要开展焊补，开展检修。
⑩随后后焊，由于有的电子器件依据加工工艺和原材料的限定，没法根据波峰焊机焊接，只有根据手工制作进行。焊接进行以后的PCB板要开展系统测试，检测各作用是不是一切正常，不然要开展检修检测解决。