SMT贴片加工技术组装方法有哪些：
依据顾客商品组装的实际规定和组装机器设备标准挑选适合的组装方法，是高效率、成本低组装生产制造的基本，也是SMT贴片加工工艺技术的具体内容。说白了表层组装技术性，就是指把块状构造的电子器件或合适于表层组装的微型化电子器件，依照电源电路的规定置放在印制电路板的表层上，用再流焊或波峰焊机等焊接方法装配起来，组成具备一定作用的电子器件构件的组装技术性。
传统式THTpcb电路板，电子器件和点焊各自坐落于板的双面，而在SMT贴片pcb电路板上，点焊与电子器件都处于板的同一表面。在SMT贴片pcb电路板上，埋孔只用于联接线路板双面的输电线，孔的总数要少得多，孔的直徑也小许多，因此就能使线路板的安装相对密度巨大提升。
①SMT两面混和组装方法
第二类是两面混和组装，SMC/SMD和T.HC可混和遍布在PCB的同一面，另外，SMC/SMD也可遍布在.PCB的两面。两面混和组装选用两面PCB、双波峰焊机接或再流电焊焊接。在这里一类组装方法中也有先贴還是后贴SMC/SMD的差别，一般依据SMC/SMD的种类和PCB的尺寸有效挑选，一般选用先贴法较多。此类组装常见二种组装方法。SMC/SMD和‘FHC同方向方法，SMC/SMD和THC共行.PCB的一侧。SMC/SMD和iFHC不一样侧方法，把表层组装集成化集成ic（SMIC）和THC放到PCB的A面，而把SMC和小外观设计晶体三极管（SOT）放到B面。
第一类是单双面混和组装，即SMC/SMD与埋孔插装元器件（17HC）遍布在PCB不一样的一面上混放，但其电焊焊接面仅为单双面。这一类组装方法均选用单双面PCB和波峰焊机接（现一般选用双波峰焊机）加工工艺，实际有二种组装方法。
先贴法。第一种组装方法称之为先贴法，即在PCB的B面（电焊焊接面）先贴装SMC/SMD，然后在A面插装THC。
后贴法。第二种组装方法称之为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。
这类组装方法因为在PCB的单双面或两面贴片SMC/SMD，而又把无法表层组装化的有导线元器件插进组装，因而组装相对密度非常高。不一样种类的SMA其组装方法各有不同，同一种种类的SMA其组装方法还可以各有不同。SMT贴片加工的组装方法以及生产流程关键在于表层组装部件（SMA）的种类、应用的电子器件类型和组装机器设备标准。大致可将SMA分为单双面混放、两面混放和全表层组装3种种类共6种组装方法。