PCBA加工波峰焊接加工工艺可以怎么调整：
伴随着大家对电子产品的规定愈来愈高，无论是作用层面還是应用硬件配置层面都会遭遇升級挑戰。容量正愈来愈越来越小，PCBA生产加工组装的精密度越来越高，对所有电子元器件的规定容量早就不能用小来叙述，马上是微小电子元器件。再加波峰焊机接中因为制作工艺、焊材原料、PCB生产加工pcb线路板质量、机械设备等因素对电弧焊接电焊焊接质量的伤害，因而波峰焊机接整个过程中有很多人眼见看不到的缺陷，外观检测时一般不容易查出来。一般在交给消费者后，在运用过程中，由于接电源、振动、操作温度变化等因素，造成焊接提前失效。
兴宏泰依据很多年smt加工经练对波峰焊机制作工艺明确提出一些建议：
①很多波峰焊机接钟的缺陷与PCB设计的有关，尽量充分考虑DFM。
②很多缺陷与PCB、SMT贴片生产加工电子元器件的质量有关，为避免 假冒伪劣产品商品电子元器件对品质的伤害。应选择合格的代理商，可控性的物流货运、存储规范。
④波峰焊机温度尽可能设低，防止电子器件过热、原料损坏、尤其是在要控制混存制作工艺中的二次熔锡。
⑤低的焊材温度能减轻锡丝氧化，减少锡渣，减轻熔融焊材对焊材槽及抽滤离心叶轮的沉积作用。限制FeSn2结晶体的转换成。
⑥优异的制作工艺控制可以降低缺陷水平。应进行制作工艺基本参数的综合型调整，且尽量控制温度趋势图。
⑦注意锡炉中焊材的维修保养，提高机械设备的平常维修保养。