smt加工全过程PCB线路板加工需要注意些什么：
电子设备PCB线路板是广泛用以在各行各业电子设备。领域不一样PCB线路板色调和外观设计、尺寸及层级、材料等都各有不同。因此在PCB线路板的设计方案上要求搞清楚信息内容，要不然非常容易展现错误观念。
①生产加工层级界定搞不懂：单面铝基板设计方案在TOP层，如不用表明正反面做，也许制出去木板装上元器件而不太好电焊焊接。
②大规模铜泊距边框间距太近：大规模铜泊距边框应最少确保0.3mm之上间隔，因在铣外观设计时如铣到铜泊上非常容易产生铜泊起翘及由其惹起阻焊剂零落难题。
③用添充块画焊层：用添充块画焊层在设计方案PCB线路板路线时能够 历经DRC查验，但有关生产加工是不好，因此类焊层不可以立即转化成防焊数据信息，在上阻焊剂时，该添充块地区将被阻焊剂遮盖，导致元器件装焊艰辛。
④电地质构造也是花焊层也是联线：因为设计方案出花焊层方法开关电源，地质构造与实践活动印制电路板上图象是反过来，一切联线全是隔离线，画两组开关电源或几类地隔离线时理应心，不可以留有空缺，使2组电源短路，也不可以产生该对接地区封禁。
⑤标识符乱堆：标识符盖焊层SMD焊片，给印制电路板导通检测及元器件电焊焊接造成不变。标识符设计方案很小，产生油墨印刷艰辛，太交流会使标识符相互之间层叠，无法辨别。
⑦单双面焊层直径设定：单双面焊层一般不打孔，若打孔需标明，其直径应设计方案为零。倘若设计方案了标值，那样在造成打孔数据信息时，此部位就展现了孔坐标，而展现难题。单双面焊层如打孔应独特标明。
⑧焊层层叠：在PCB线路板打孔工艺流程会因为在一处频繁打孔导致断麻花钻，导致孔损害。实木多层板中2个孔层叠，绘制胶片照片后主要表现为防护盘，产生损毁。
⑨设计方案中添充块过多或添充块用极细绳添充：造成光绘数据信息有缺失状况，光绘数据信息不详细。因添充块在光绘数据信息处理时是线缠一条一条去画，因此造成光绘信息量非常大，提升了数据信息处理难度系数。
图型层乱用：在一些图型层上干了一些没用联线，本来是四层板却设计方案了五层之上路线，使产生误会。违反常规化设计方案。PCB线路板设计方案时要坚持不懈图型层完好无损和明确。