SMT贴片加工外观检查有哪些标准可循：
①锡珠：焊锡丝球违反小电气间隙。焊锡丝球未固定不动在免肃清流毒的沉渣内或遮盖在保形涂敷下。焊锡丝球的直徑≤0.13mm可允收，相反，拒绝接收。
②假焊：元器件可焊端与PAD间的层叠部分(J)明晰由此可见。(允收)元器件尾端与PAD间的层叠部分欠缺(拒绝接收)。
③侧立：总宽(W)对高宽比(H)的占比不超过二比一(允收)总宽(W)对高宽比(H)的占比超过二比一(见左图)。元器件可焊端与PAD表面未详细湿润。元器件超过1206类。(拒绝接收)。
④立碑：内置式元器件尾端翘起来(立碑)(拒绝接收)
⑤平扁、L形和翼形脚位偏位：较大 侧边偏位(A)不超脚位总宽(W)的50%或0.5毫米(0.02英尺)(允收)较大 侧边偏位(A)超过脚位总宽(W)的50%或0.5毫米(0.02英尺)(拒绝接收)。
⑦SMT贴片加工内置式元器件-矩形框或正方形可焊端元器件侧边偏位:侧边偏位(A)≤元器件可焊端总宽(W)的50%或PAD总宽(P)的50%。(允收)侧边偏位(A)超过元器件可焊端总宽(W)的50%或PAD总宽(P)的50%(拒绝接收)。
⑧J形脚位侧边偏位:侧边偏位(A)小于或等于脚位总宽(W)的50%。(允收)侧边偏位(A)超过脚位总宽(W)的50%(拒绝接收)连锡：元器件脚位与PAD电焊焊接划一，无偏位短路故障的状况。(允收)焊锡丝对接不应该对接的输电线。(拒绝接收)焊锡丝在毗邻的不一样输电线或元器件间组成桥接(拒绝接收)。