如何防止PCBA加工焊接中气孔产生的现象：
PCBA加工中假如加工工艺监管不上非常容易出現各种各样欠佳的难题。典型性的例如：“虚报焊、疏漏反”这些。实际上也有许多的难题。那麼下边兴宏泰就来分析下PCBA生产加工中气孔的造成缘故及控制措施。
汽泡造成实际上非常好了解，例如PCB沒有历经烤制、电子器件返潮里边带有水份，随后在上面遮盖一层助焊膏，当历经高溫回流焊炉或是波峰焊机时，pcb线路板或是电子器件内的水份遇热挥发、澎涨，打破助焊膏的遮盖便会造成气孔。需要考虑到哪些方面呢？
①PCB烤制。对从板厂回来储放七天未生产制造的商品，在生产制造前开展高溫烤制。
②电子器件储存：电子器件的储存自然环境务必由包裝自然环境、储存自然环境2个层面考虑到，独特元器件务必由防潮柜储存。
③助焊膏。助焊膏不仅是锡，严苛而言它是锡金化合物，助焊膏也是带有水份的。性价比高的助焊膏，有效的助焊膏升温、拌和。另外提升生产制造工艺流程，从包装印刷助焊膏到流回电焊焊接减少到最少，降低助焊膏曝露空气中的时间。
⑤炉温曲线。依据顾客商品的不一样，立即提升炉温曲线，稳定提温，加热溫度要有效设定，是助焊剂充足蒸发。
⑥助焊剂。助焊剂在波峰焊机接时量不可以喷过多。
实际上除开之上简易列举的5点，在SMT贴片生产加工电焊焊接中可以对汽泡造成有影响的要素远远地不仅这5点。
影响PCBA电焊焊接汽泡的要素很有可能有很多，例如：PCB设计、链速、锡波高宽比视角、助焊膏成分这些。即然这么多的阶段都很有可能导致欠佳造成，那麼就必须大家可以充足高度重视质量监管，把产品加工工艺做透做细。