SMT贴片加工会出現哪些焊接不好的现象：
①点焊表层有孔：主要是因为导线与插口空隙过大导致。
②焊锡丝遍布不一样：这个问题一般是PCBA生产加工的助焊剂和焊锡丝品质、加温不够导致的，这一点焊的抗压强度不足的情况下，碰到外力而非常容易引起常见故障。
③焊接材料过少：主要是因为焊条移走太早导致的，该欠佳点焊抗压强度不足，导电率较差，受到外力非常容易引起电子器件短路的常见故障。
④拉尖：关键缘故是SMT贴片加工时电铬铁撤出方位不对，或是是溫度过高使助焊剂很多提升导致的。
⑥焊层脱离：焊层受高溫后产生的脱离状况，这一非常容易引起电子器件短路故障等难题。
⑦冷焊机：点焊表层呈豆腐渣状。关键因为烙铁温度不足，或是是焊接材料凝结前焊件的颤动，该欠佳点焊抗压强度不高，导电率较差，遭受外力易引起电子器件短路的常见故障。
⑧点焊內部有裂缝：关键缘故是导线侵润欠佳，或是导线与插口空隙过大。该欠佳点焊能够临时通断，可是時间一长电子器件非常容易出現短路常见故障。焊接材料过多：关键因为焊条移走不立即导致的。