SMT贴片加工模板制作工艺有什么规定吗：
1.其它规定
①依据PCB设计规定明确提出测试用例是不是必须张口等规定，假如对测试用例无独特表明则不张口。
②有没有电抛光加工工艺规定。电抛光加工工艺用以张口管理中心距在0.5毫米下列的模版。
③主要用途（表明生产加工的模版用以包装印刷助焊膏還是包装印刷贴片式胶）。
③是不是必须模版刻标识符（能够刻PCB的商品编号、模版薄厚、生产加工时间等信息内容，不刻透）。
2.模版制造厂接到Emil和发传真后依据买方规定送回“请买方确定”的发传真。
①若不太好再通电话或发传真联络，直至买方确定后就可以生产加工。
网品质，绷网越紧包装印刷品质越好。此外，还应查验网框四周的粘接品质。
③抬起模版对光线目检，查验模版张口的外型品质，查询有没有显著的缺点，如张口的样子、IC脚位邻近张口中间的间距有没有出现异常。
④用高倍放大镜或光学显微镜查验焊层张口的喇叭口期是不是往下，张口四周内腔是不是光洁、有没有毛边，重中之重查验窄间隔IC脚位张口的生产加工品质。
⑤将该商品的pcb板放到模版下边，用模版的标准孔板指向pcb板焊层图型，查验图型是不是完
全指向，有没有多孔结构（不用的张口）和少孔（防臭地漏的张口）。
⑥假如发觉向题，先应查验是不是属己方确定不正确，随后查验是不是为生产加工难题，假如发觉产品质量问题，应及同意见反馈给模版PCB生产制造制造厂，商议处理。