SMT贴片加工模板制作工艺是怎么样的呢：
1.Mark的解决流程标准有什么
①Mark的处理方法，是不是必须Mark，放到模版的那一面等。
②Mark图型放到模版的哪一面，应依据印刷设备实际结构(监控摄像头的部位)而定。
③Mark点刻法视印刷设备而定，有包装印刷面、非包装印刷面、双面半刻，全刻透封黑胶等。
2.是不是拼板方式，及其拼板方式规定。假如拼板方式，应得出拼板方式的PCB文档。
3.插装焊层环的规定。因为插装电子器件选用再流焊加工工艺时，比贴装电子器件规定较多的焊膏量，因而如果有插装电子器件必须选用再流焊加工工艺时，可明确提出特别要求。
4.对模版(焊层)张口规格和样子的改动规定。一般超过2mm的焊层，为避免助焊膏图型产生回陷和防止锡珠，张口选用“铁路桥”的方法，图形界限为0.4mm，使张口低于2mm，可按焊层尺寸平均分。各种各样元器件对模版薄厚与张口规格规定。
②当应用免清洗助焊膏、选用免清洗加工工艺时，模版的张口规格应缩小5%～10%。
③无重金属加工工艺模版张口设计方案比有铅大一些，助焊膏尽量彻底遮盖焊层。
③适度的张口样子可改进SMT贴片加工实际效果。比如，当Chip元器件规格低于公英制1005时，因为2个焊层中间的间距不大，贴片式时两边焊层上的助焊膏在元器件底端非常容易黏连，再流焊后非常容易造成元器件底端的桥接和焊球。因而，生产加工模版时可将一对矩形框焊层张口的里侧改动成斜角形或弓形，降低元器件底端的焊膏量，那样能够改进贴片式时元器件底端的焊音黏连，如下图所示。实际改动计划方案可参考模版制造厂的“印焊膏模版张口设计方案”材料来明确。