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自动化设备公司分享影响贴片质量的贴片机参数
 日期:2021/1/18 3:00:00 

自动化设备公司分享影响贴片质量的贴片机参数:

各种类型的贴片机具有各自不同的结构特征,但通常,影响贴片质量的贴片机参数主要包括贴片高度和贴片压力,真空抽吸和吹气等。 

1.贴片机的贴片高度

贴片高度对smt贴片的影响主要是由于贴片位置太高或太低都会影响贴片压力,从而影响smt贴片的质量。有关放置压力,请参阅以下内容。鸿圆机械列出了可能会更改或需要更改贴片高度的情况,以供参考:

①组件的厚度超出了贴片机的范围。

②安装轴松动。

③使用异形组件或异形喷嘴。

2.贴片机的贴片压力

自动化设备公司认为贴片压力是另一个需要控制的关键因素。对于芯片组件和带引线的IC,不正确的放置压力控制会导致组件损坏,焊膏坍塌,组件下方的焊珠,并可能导致组件位置偏移,例如安装0201和01005组件的合适压力范围为150?300g。

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对于异形插入式组件(多功能机),压力太小将导致这些组件无法嵌入定位孔中,例如安装手机屏蔽盖和计算机主板连接器。在特殊情况下,所需的最大压力可能达到2.5?5.0kg。此外,在PCB变形的情况下,贴片轴必须能够感应到与变形相对应的压力变化,最小为25.4μm,以补偿PCB变形。过大的压力将在向下按压过程中在组件上产生水平力(因为PCB变形并向下弯曲),从而导致组件向侧面滑动。此外,过大的压力会挤压组件底部的焊膏,形成焊珠,或导致相邻组件之间的短路。

3.贴片机的真空抽吸

自动化设备公司鸿圆认为大多数贴片机使用真空发生器产生负压,以抽吸芯片组件和IC的组件。对于放置系统,真空吸力不仅必须大于组件的重力,而且还必须满足放置头的运动(加速度)要求。如果真空吸力太小,则相机识别出组件后,当头部移动到放置点时,组件可能会移位,直接导致放置偏差,并且很容易经过smt修补打样或加工和焊接后产生墓碑缺陷。

以下公式是真空吸力公式F = PS(5-1),其中P是真空阀产生的负压,S是吸嘴的有效接触面积。真空阀的正常负压取决于系统气压源的气压和大气压力(与海拔高度有关)。目前,大多数贴片机需要60到90 PSI的气压,这取决于设备的特性。另外喷嘴的有效接触面积由喷嘴类型决定。