回流焊接中锡珠出现的原因主要有什么：
1.回流焊接中锡珠造成的缘故：“小发生爆炸”基础理论
再流电焊焊接中焊膏中助焊液的猛烈排气管将会造成熔融点焊中的小发生爆炸，钎料颗粒物在高溫中的溅出就将会产生。进而促进钎料颗粒物在再流腔内上空乱窜，溅出在PCB上产生锡珠黏附。当PCB原材料內部缝有湿气时，和助焊液排气管有同样的实际效果。相近地，PCB板表层上的外地人环境污染也是造成溅锡的缘故。
2.回流焊接中锡珠造成的缘故：有机溶剂排污基础理论
有机溶剂排污基础理论觉得：助焊膏助焊液中应用的有机溶剂务必在再流时挥发。假如应用过高溫度，有机溶剂会“闪沸”成汽体(类似在热锅上渗水)，把固态送到上空，任意撒落到板上，变成助焊液溅出。以便确认或辩驳这一基础理论，美国专家罗丝.伯思逊等应用发热板作样版开展传热性实验，并且做好检测。应用的溫度设置点各自为190℃、200℃和220℃。实验结果是：没有钎料粉末状的泥状助焊液在一切状况下也不出現溅出。但是带有粉末状的助焊液(助焊膏)在钎料熔融和电焊焊接期内自始至终都是有溅出。显而易见有机溶剂排气管基础理论不可以表述锡珠溅出状况。
当钎料熔融和融合时熔融原材料的界面张力—一个非常大的能量—在被捏住的助焊液上释放了工作压力，当工作压力充足大时，猛烈地排出来。这一基础理论获得了对BGA内钎料裂缝学者的适用，在其中叙述了界面张力和助焊液排气管中间的联络(助焊液排气管率实体模型)。因而强有力的喷出来是锡珠溅出最将会的缘故。接下去的试验室助焊液溅出仿真模拟实验表明了融合的危害。彻底的风干大大的地降低了溅出状况。
4.回流焊接中锡珠造成的缘故：其他将会造成的要素。
①在助焊膏包装印刷期内沒有擦洗模版底边(模版脏)。
②助焊膏包装印刷误印后不适度的清理方式 。
③助焊膏包装印刷期内一不小心的解决。
④基钢板原材料和空气污染物中过多的潮汽。
⑤很快的升温直线斜率(超出每秒钟4℃)。