SMT回流焊设备常见问题解决方法有哪些：
SMT回流焊设备在电子产业的应用已经变成必不可少的生产流程，尤其是无重金属SMT回流焊设备，在当代环境保护电焊焊接层面，起了至关重要的实际效果，下边解說好多个SMT回流焊设备普遍疑惑的解决方式 ，期待能够给大伙儿一些参照，并诚请同行业的师友给与填补和改正。
助焊液焦化厂是SMT回流焊设备技术性中分外普遍的难点，一般原因全是过热所造成。
解决的方式：可以应用加上带速，也许降低预置区温。
展现锡桥接的原因有三个：精准定位不适度或钢网背面有锡;锡浆坍落;加温速率过快。
解决方式 ：查询精准定位或清洁网板，调节复印工作压力;加上金属材料成份、黏度;调节溫度時刻曲线图到适合。
解决方式有：调养曲线图或加上带速也许操纵空气相对湿度;选择适合的锡浆。
元器件竖起现象在无重金属SMT回流焊设备中比照普遍，大多数是由于加温速率过快或不匀称产生，若是元器件的可锻性差，锡浆成份不稳定也易展现这类缺陷。
解决的方式是：调节溫度的時刻曲线图，细心查询元器件，选择高品质供应商，采用可锻性好的锡浆。