解答问题前，先说一下环境：现阶段市場上芯片（计划方案）、高通芯片、MTK、RDA，模块有移远、SIMCOM、广和通、利尔达这些许多...这个问题可以从新项目开发的想法回应：最先，应用芯片或应用模块的牵制条件是高技术门坎，即开发难度系数和开发時间，产品研发成本费；次之，就现阶段电子产业而言，绝大多数顾客会采用模块开发产品，主要是量并不大没必要采用低成本、难度系数大的芯片开发，减少风险性，再加上有一些新项目時间紧，或产品研发每人必备告急；人才技术专业，术业主攻的视角：什么情况会立即采用芯片开发？一般是产品量非常大，十分在意成本费，公司也是有自身坚强的研发部门，充足的时长可以那么考虑到。这也是诸多无线通信模块生产商存有的使用价值，也在工作2/3/4G无线通讯模块；得不可说立即应用芯片开发是有一定难度系数的，技术专业的模块生产商，产品一般相对稳定，模块早已取得了进网许可证，模块可以同时用指令系统实际操作，用来即用，让顾客更致力于全部产品的产品研发；自然，别的因素也有，NBIOT现阶段或是刚开始商用的环节，归属于较为早期，有很多不明的风险性，技术性气氛还不太适合；
之后，伴随着运用的普及化，产生技术性气氛，开发门坎减少，应当可以应用芯片开发。如同如今的2G通讯一样，运用较为完善，可以同时用芯片开发。