选择密度高、吸水率低的原料，通过合理配置是烧制出低气孔烧结砖的关键。烧结砖是用50%的软质粘土和50%硬质粘土作为原材料，按一定的粒度要求进行配料，经成型、干燥后，在1300至1400℃的高温下焙烧而成。它的矿物组成主要是高岭石和6%到7%的杂质（钾、钠、钙、钛、铁的氧化物）。
焙烧过程主要是高岭石不断失水分解生成莫来石结晶的过程。烧结砖中的SiO2和Al2O3在烧成过程中与杂质形成共晶低熔点的硅酸盐，包围在莫来石结晶周围。焙烧过程中高温度一般控制在1350℃至1380℃，适当提高低气孔粘土砖焙烧的温度为（1420℃），烧结砖的收缩会略有增加，从而使烧结砖的密度稍有增加，低气孔率得以降低。
我们只要按照以上所说的要求去完成生产就能很有效的减少气孔的生产，控制烧结砖的气孔率，保证烧结砖的生产质量，是我们厂家共同的心愿。
