高分子扩散焊是新一代的导电软连接设备，由主机与控制两部分组成，是电力开关站使用的伸缩器的必须设备。机械是专业生产高分子扩散焊的厂家，现在焊接小课堂开课啦。高分子扩散焊主要有压力、温度、保护气氛和保温扩散时间等主要几个焊接参数。另外，冷却过程中有相变的材料以及陶瓷等脆性材料的扩散焊，还应控制加热和冷却速度。
1.压力。压力主要影响扩散焊的第一、第二阶段。较高压力能获得较高质量的接头，焊接晶粒度较大或表面粗糙度较大时，所需压力也较高。
2.温度。温度是扩散焊的重要焊接参数。在一定温度范围内，扩散过程随温度的提高而加快，接头强度也能相应增加。但温度的提高受工夹具高温强度、焊件的相变和再结晶等条件所限，而且温度高于一定值后，对接头质量的影响就不大了。
3.保护气氛。扩散焊具有真空与非真空之分，在真空中扩散，在其他参数相同的情况下比常压氩保护时所需扩散时间要短。
4.保温扩散时间。保温扩散时间并非独立变量，而是与温度、压力密切相关，且可在相当宽的范围内变化。
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