高分子扩散焊(也叫做高分子扩散焊机，扩散焊，铜带焊机，紫铜软连接焊机，铜带焊接设备，铝箔焊机，铝带焊接设备，不锈钢软连接焊机，合金刀头焊机)。由主机与控制两部分组成。焊机由PLC控制，触摸屏操作，是各新能源电瓶连接片行业机电器行业加工软连接的必需设备。主要功能是实现铜箔、铝箔等的多层焊接，该设备主要生产新能源电瓶、电力、化工、冶炼行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接及大功率软母徘、伸缩节和软连接导电产品，钎焊异性特殊工件。
扩散焊是在真空环境下，一定温度和压力下将种待焊物质的焊接表面相互接触，通过微观塑性变形或通过焊接面产生微量液相而扩大待焊表面的物理接触，使之距离离达(1~ 5)x10-8cm以内(这样原子间的引力起作用，才可能形成金属键)，再经较长时间的原子相互间的不断扩散，相互渗透，来实现冶金结合的一种焊接方法