东莞检测治具加工参考标准
一、东莞检测治具加工、评定和生产参考条件
1.信通技术目前可衡量的部分。
一、电阻和电容
101P，二极管/三极管。
b、电感目前用跳线分数测量。
C.目前集成电路测试方法：输入模拟工作电压和信通技术测试。
每个引脚的电压(用于检测ic是否插入)。
d、电解电容只能测量插头是否缺失，不能测量插头是否反转。
2.ICT东莞夹具加工制造需求数据。
一、Gerber文件(连续或单片)文件。
B.连接空白印刷电路板1。
C.用插件连接物理PCB1。
3.评价ICT东莞夹具的加工依据。
A.DIP零件
40件.
B.SMD零件50PCS(焊膏操作用SMD除外)。
C.印刷电路板厚度需要
1.3毫米.
连续模式：如果PCBSIZE
100 * 100尺寸：建议1~2个接头。(目前主要使用单板夹具，稳定性好。).
二.印刷电路板布局的注意事项和参考规则如下
考虑可测性的印刷电路板设计和布线规则
印刷电路板的设计和布线应该既实用又安全，还应该是可生产和可测试的。本文为设计和布线工程师提供了参考可测性要求的规则。如果我们能够重视，夹具制造将为我们公司节省可观的夹具制造成本，提高测试的可靠性和夹具的使用寿命。可用规则：
1.虽然有双面夹具，但最好尽可能将测量点放在BOT表面，以增加测试稳定性，节省夹具成本。
2.夹具点类型使用的针如下，测试点的优先顺序如下：a .测试垫b .元件引线c .通孔(Via)未覆盖绿色油漆。
3.测试稳定性：测试垫测试最稳定；VIR孔效果最差，干扰因素最多，如绿漆、堵墨、埋盲孔等。是导致测试不稳定的因素。
4.探头的尺寸根据测量点之间的中心距离来选择。探头越大，测试越稳定，价格越便宜。
5.探针选择标准如下：
A.测点与测点中心的距离大于85毫米，针植入两点，用于100毫米/100毫米探头。
b、测点与测点中心距离为84 mil ~ 75 mil，探头两点植入100mil/75 mil针头。
c、测点中心距74 mil ~ 70 mil，两点植入75ml/75 mil探头。
d、测点中心距69 mil ~ 60 mil，两点植入75ml/50 mil探头。e、测点中心距59 mil ~ 50 mil，两点植入50mil/50 mil探头。
f、两测点距离小于50 mil，无法植针。
6.测量点的焊盘和过孔不得有阻焊层。
7.两个测量点之间的中心距离应大于0.100 '(2.54毫米)，且不小于0.050 '(1.27毫米)。
8.被测点直径应大于0.040’(1.00mm)，形状应为正方形(可测量面积比圆形增加21%)。针不能植入小于0.030 '的测量点。
9.测量点应距离附近零件(位于同一平面上)至少0.100 '(2.54毫米)。如果零件高于3毫米，间距应至少为0.120’(3毫米)。
10.测量点应距离板的边缘或折边至少0.100英尺(2.54毫米)。
11.测量点应均匀分布在印刷电路板表面，以避免局部密度过高。
12.印刷电路板的厚度至少应为0.062英寸(1.35毫米)。
13.加工孔的直径优选为0.125’(3.175毫米)。公差应为0.002'/-0.001 '。位置应该在PCB的对角。
14.从测量点到定位孔的位置公差应为/-0.002’。
15.避免将测量点放在表面贴装东莞夹具的加工零件上。不仅可测面积太小，不可靠，而且容易损坏东莞夹具的加工零件。
16.避免使用大于0.059英寸(1.5毫米)的超大光圈作为测量点。
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