高密度互连印刷电路板或HDIPCB是一种技术，该技术在20世纪开始流行，并在可以受益于更高密度的任何地方使用。任何需要更多处理能力（例如智能手机）且尺寸和重量减小的设备，都始终使用HDIPCB。
这种类型的PCB可以容纳这么多元器件的原因是，与传统板相比，它具有多层。通过使用金属化和激光钻孔，可以添加内层线和外层线。这就是使这种类型的木板在20世纪如此流行的原因。
请记住，并非每个HDIPCB都是两层的。如果要使用更高技术等级的PCB，则必须堆叠这些层，而大多数普通HDI只能层压一次。两层或更多层技术要贵一些，只有在需要最高质量的电路板时才能完成。
但是，即使可以使用这种高级类型的PCB进行访问，设计人员仍然很难考虑好的PCB布局。PCB布局专家必须做出几个困难的决定，这些决定最终将导致电路板的最终规格。如果PCB需要尽可能高的质量，则这部分过程会变得更加复杂。它可能会用在医疗设备，坦克等军用车辆，战术SUV，直升机等中。它也可以用于客机，这意味着需要对其进行适当设计以确保其未来乘客的最高安全水平。
换句话说，为了获得最高的性能，需要由经验丰富的专家来设计布局。
为了获得最佳的布局，设计人员必须实施称为“可制造性设计”的通用工程实践，即DFM。这种做法促使设计易于制造。制造越容易，将来出现错误，问题的机会就越少，并且设备的整体质量会更高。
尽管如此，即使遵循最流行的工程实践来简化您的工作，仍然很难实现最有效的HDIPCB设计。幸运的是，我们列出了这些设计提示以帮助您。如果您想了解更多有关高密度互连印刷电路板的优点和功能的信息，请务必阅读更多。
通过类型选择合适的
自然，如果您正在计划PCB的布局，则还必须考虑将使用哪种类型的签证。导通孔是带有通孔（电镀孔）的焊盘，可让铜走线从板的一层到达另一层。由于某些板的厚度可以介于1到8层之间，而某些特殊的PCB可以多达100层，因此具有这些镀孔是必不可少的。
为了正确地通过孔发送信息，您将需要正确的通孔类型。最终选择的过孔将影响最终生产成本，制造时间以及在此过程中使用的设备类型。
因此，在选择是否要使用净结垫，狗骨形或垫中孔时，请记住它将对制造过程的成本产生多大影响。当然，始终首选具有最高质量的材料，但您不想将成本推得太高，对吗？
元器件优化
对于大多数常规电路板来说，优化元器件并不是布局设计过程中非常重要的一步，但是对于HDIPCB而言，精心选择每个元器件以实现最佳性能非常重要。HDI和选择的元器件的设计将影响诸如堆叠的大小和类型之类的因素，并影响走线的宽度和钻孔的位置。
自然地，在为布局选择元器件时，首先要考虑的是它们的性能，但是您还必须考虑其可用性。没有必要选择会以很小的幅度提高PCB性能而其可用性几乎为零的部件。找到这种元器件将是不可能且昂贵的。如果制造工厂确实设法找到这种零件的供应商，那么如果供应终止，寻找替代品将增加制造过程的时间和成本。
这就是为什么我们建议每个PCB设计人员避免这种设计的原因。
将电磁干扰（EMI）降至最低
您可能已经知道多少电磁干扰会影响电路板的信号质量。这就是为什么我们建议您在绘制PCB布局时避免将元器件间隔太近的原因。对称放置通孔也很重要。如果不这样做，则板可能弯曲或翘曲的可能性非常高。所有这些不均匀的应力都可能导致元器件的热量上升，这对于HDIPCB来说从来都不是一件好事。
使用较短的走线长度
与传统的PCB相比，HDIPCB的走线宽度要小得多，以最终增加可通过该板发送的信号数量，这是一个很大的优势。但是，凭借这种优势，总是会带来负面影响。迹线的长度应保持比平时更短，因为这可能会影响信号的完整性。我们建议您在进行HDIPCB的布局设计时使用尽可能短的走线长度。