COB英文ChipOnBoard缩写。即芯片被邦定(BondPCB.上，由于IC制造商在LCD控制，及相关芯片的生产上正在减小QFPSMT一种)封装的产量，因此，今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
TAB英文"TapeAotomBond缩写。即各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCPTapeCarrierPackag带载封装)IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB_上。这种装置方式可减小LCM重量、体积、装置方便、可靠性较好!coG英文“ChipOnGlass缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种装置方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD如:手机、PDA等便携式电子产品。这种装置方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD主要连接方式。
COF英文ChipOnFilm缩写。即芯片被直接安装在柔性PCB.上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起装置在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。
外表贴装方法分类:
第一类贴装方法
TYPEIA只有外表贴装的单面装配
工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
TYPEIB只有外表贴装的双面装配
工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
第二类贴装方法.
TYPEII采用外表贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
工序:丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三类贴装方法.
TYPEIII顶面采用穿孔元件,底面采用外表贴装元件
工序:滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接.
