SMT贴片加工流程流程：
1.锡膏印刷：其作用是将无锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机，位于SMT生产线的最前端。
2.零件贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
3.过炉固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
4.回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5.AOI光学检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备为自动光学检测（AOI），订单量通常在上万以上，订单量小的就通过人工检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
6.维修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。
SMT贴片加工生产的注意事项：
1.测试治具确认：生产前确认测试治具、测试配件的情况；之前问题点的收集
2.特别物料确认：生产前确认以前发生异常的物料，一场物料的确认
3.首件确认：
(1)对首件作个简单了解、测试，查看相关首件记录
(2)检查之前的问题点生否再次发生，手否改善
(3)确认之前SMT贴片加工流程和工艺是否需要改进
4.不良品分析确认
对不良品做简单分析，了解主要不良分布和主要不良原因，并尽量改善
5.信息反馈
(1)SMT贴片加工生产问题点反馈回生技机种负责人，提醒注意
(2)厂内组装问题点收集，反馈给负责人，要求改善
