锡珠(Solder Balls)：
原因起因：
1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使雅马哈贴片机3D锡膏检测SPI。
2、锡膏在氧化环境中暴露适量、吸气氛中水份太多。
3、雅马哈贴片机加热不精确，太慢且不均匀。
4、雅马哈贴片机加热速率太快且预热区间太长。
5、锡膏干得太快。
6、雅马哈贴片机助焊剂活性不足。
7、太多颗粒小的锡粉。
8、雅马哈贴片机回流进程傍边助焊剂挥发性不适当。
锡桥(Bridging)：一般来说，构成锡桥的成分便是因为锡膏太稀，三星贴片机包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏随意马虎炸开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。三星贴片机焊盘上太多锡膏，深圳劲拓回流焊温度峰值太高档。
开路(Open)：
原因起因：
1、三星贴片机锡膏量不足。
2、juki贴片机元件引脚的共面性不足。
3、juki贴片机锡湿不足(不足熔化、流动性欠好)，锡膏太稀引起锡消散。
4、引脚吸锡(象灯炷草异样)或附近有连线孔。juki贴片机引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上过后上锡。
