【摘要】：5G模组广和通 Fibocom FG100 联合英特尔发布
纽伦堡时间2月26日，德国国际嵌入式展（embedded world Exhibition&Conference）正式开幕，广和通（3号馆 7-739）携众多明星产品重磅亮相，包括LPWA模组M910-GL、LTE Cat 16高速率模组L860-GL，以及引人注目的5G模组 FG100。Fibocom根据海外市场需求，打造全新系列产品。
5G模组FG100
广和通在MWC（世界移动通信大会）联合英特尔发布其5G模组FG100，今日在德国国际嵌入式展的展出同样引起强烈反响。Fibocom FG100内置Intel? XMM? 8160 5G基带芯片，采用M.2封装，为全球物联网市场提供5G移动通信解决方案。
LPWA模组 M910-GL通过德电认证
Fibocom M910-GL现已在产品软硬件稳定性、网络承载能力等方面，通过德国电信多项测试，取得了德国电信认证。面向全球IoT市场的Fibocom M910-GL基于MDM9206 芯片平台研发，采用LGA封装，同时支持GPRS、NB-IoT、eMTC多种制式，覆盖全球IoT频段，专为以超低功耗、超小尺寸为核心需求的智能表计, 智能停车，智能家居等IoT行业量身打造。
5G预研平台L860-GL
Fibocom全球版模块L860-GL搭载Intel? XMM? 7560千兆级4G基带芯片，拥有1Gbps下行超高速，采用与5G模组FG100相同的M.2封装及高速PCIe接口，在5G网络成熟前，为客户终端产品提供预研平台，显著缩短产品上市时间，满足客户面向更高速网络演进及未来5G发展的长期规划。
德国纽伦堡国际嵌入式展作为专注于嵌入式技术的博览会，它是嵌入式体系业界重要的年度盛会之一，不仅反映了该领域的发展趋势，更有超过千家参展商展示涵盖嵌入式系统各个方面的新技术。该展于2003年开办，每年一届，自开办以来就为全球移动体系、嵌入式体系的广阔专业人士提供专业交流平台，使他们领略嵌入式商品和体系领域的新成功技术。