如何快速找到并解决PCB失真问题？
铝PCB制造商认为PCB失真是SMT批量生产中的常见问题。主要原因包括：PCB本身原材料选择不当，特别是纸基PCB，其加工温度过高，会使PCB变形; 不合理的PCB设计和元件的不均匀分布将导致PCB的过度热应力。具有较大形状的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩，甚至永久性变形。双面PCB，如果铜箔的一面保留太多（如地线），而铜箔的另一面太少，会造成两侧不均匀的收缩和变形; 回流焊接过程中温度过高也会导致PCB失真。
PCB制造商中国 认为，PCB失真的解决方案是选择质量更好的PCB或增加PCB的厚度，以在价格和空间允许时获得最佳的宽高比。PCB应合理设计，双面铜箔面积应平衡，PCB粘贴前应预热; 调整夹具或夹紧距离，确保PCB热膨胀空间; 焊接工艺温度尽可能低; 当发生轻微变形时，可将其置于定位夹具中并通过加热复位以释放应力。
所以在SMT加工中，PCB电路板失真问题，在生产SMT批次时一定要注意问题，如果您需要了解更多信息，请关注我们。