Polytec PU1000解决了双界面智能卡封装的难点,给客户提供了一种更高可靠性,更高生产良率的导电银胶，耐水煮光纤器件胶水，隔水隔氧UV胶水，低温快速固化导电胶水.
该产品具备储存方便,施胶简单,固化速度快等优点,并且完全可通过行业测试标准.
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Polytec PU1000解决了双界面智能卡封装的难点,给客户提供了一种更高可靠性,更高生产良率的导电银胶，耐水煮光纤器件胶水，隔水隔氧UV胶水，低温快速固化导电胶水.
该产品具备储存方便,施胶简单,固化速度快等优点,并且完全可通过行业测试标准.