高导热导电胶这类原材料是由环氧树脂胶和铝银粉填充料组成的热固型粘接膜，耐水煮光纤器件胶水适用于将PCB印有PCB线路板粘合到散热基钢板。耐水煮光纤器件胶水该导热导电胶COOLSPAN可以防止传统式焊接方法的缺陷，是功放板与散热板联接的最好解决方法。
导热导电胶的典型性运用包括：联接功放板和散热基钢板、频射控制模块壳子联接及其生产加工后的金属材料侧板联接。传统式的接口方式一般选用焊接的方式，但存有焊接表面非常容易造成气体泡导致散热或联接实际效果较弱的缺陷。对功放板而言，耐水煮光纤器件胶水散热特性是危害功放机高效率的关键要素，功放管的溫度越高輸出高效率越低，PCB板一般散热性较为差，因而功放机的散热在于功放机PCB板与散热板中间的融合水平。耐水煮光纤器件胶水散热板一般选用铜做为电导体和热电导体，但铜的传热系数是PCB的400倍，因此焊接的接口方式会存有气体泡并造成散热特性比较严重降低。而导热导电胶COOLSPAN则不一样，因其导热导电性的特性可以彻底取代焊接方法。
